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发布时间:2024-10-17


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电力和电子组件的电镀

零件必须在规格范围内被电镀,以达到预期的电力、机械及环境性能。 开槽的X-Strata和MAXXI系列产品 ,可以测量小的试片或连续带状样品,从而达到 引线框架(引线框架)、连接器插针、线材和端子的上、中和预镀层厚度的控制。

IC 载板

半导体器件越来越小巧而复杂,需要分析设备测量其在小区域上的薄膜。日立分析仪器的分析仪设计为可为客户所需应用提供高准确性分析,及重复性好的数据。


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